Безгалоидный флюс ФВ529-2 на водной основе, с низким содержанием легколетучих примесей, средней активности, слабокоррозионный.
Флюс имеет широкий диапазон стабильности и предназначен для различных режимов пайки.
По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей.
Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки, что гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.